芯联集成获得发明专利授权：“键合装置、键合系统及键合方法”

本站消息，根据企查查数据显示芯联集成（688469）新获得一项发明专利授权，专利名为“键合装置、键合系统及键合方法”，专利申请号为CN202410404953.8，授权日为2024年7月12日。

专利摘要：本发明涉及半导体制造技术领域，提供了一种键合装置、键合系统及键合方法，其中键合装置包括：相对设置的第一键合单元和第二键合单元以及第一真空单元；所述第一键合单元包括第一键合腔室和第一键合组件，所述第一键合组件设置于所述第一键合腔室内；所述第二键合单元包括第二键合腔室和第二键合组件，所述第二键合组件设置于所述第二键合腔室内，所述第一真空单元与所述工艺腔室连通用于抽真空。如此配置，键合装置同时具备键合以及固定晶圆的作用，不需要第三方夹持结构的参与，因此，可在晶圆全部区域施加完整的压力，保证晶圆的结合力的均匀分布，提高晶圆的键合效果。

今年以来芯联集成新获得专利授权50个，较去年同期增加了47.06%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了15.29亿元，同比增82.25%。

数据来源：企查查

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